IDF 2007：英特尔技术高管齐到场(英特尔信息技术峰会)

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http://www.pcshow.net/images/news/68468-01 2007年首场IDF将在北京举行 　　新浪科技讯 4月4日消息，英特尔2007年首场信息技术峰会(简称IDF)将于4月17-18日在北京国际会议中心举行，据IDF组委会透露，包括英特尔CTO贾斯汀、数字企业部总经理基辛格等众多技术高管将出席峰会。 　　本次峰会将是英特尔2007年春季全球范围内唯一的一场，也是全年3场中的首场，来自全球各地的IT和技术决策者、开发人员、英特尔技术合作伙伴等将齐聚一堂，与英特尔技术专家、思想领袖面对面交流分享最新的技术趋势和应用。 　　今年是英特尔第一次将年度首场IDF选在美国之外举行，也将是在中国举办的规模最大的一次峰会，旨在通过探讨发展愿景、组织专业培训以及交互产业信息，来促进创新、鼓励业界紧密协作。 　　[b]演讲阵容强大[/b] 　　本次峰会主题演讲阵容强大，英特尔公司首席技术官兼企业技术事业部总监、英特尔资深院士贾斯汀、英特尔高级副总裁兼数字企业事业部总经理基辛格、英特尔高级副总裁兼数字家庭事业部总经理金炳国以及英特尔高级副总裁兼移动事业部总经理浦大卫等技术高管将悉数亮相。 　　此外，英特尔工程院士马博和罗杰飞也将以其深刻的技术洞察力分别讨论硅技术的领先地位以及软件性能的优化。 　　同时，英特尔公司副总裁、公司战略事务总监兼英特尔中国区总裁陈伟锭，以及软件与解决方案事业群副总裁兼中国产品开发总经理王文汉博士也将出席峰会。 　　[b]议题设置：[/b] 　　本届峰会的主题“多重动力、携手创新” ，会议将设置的主要议题包括： 　　专业培训：21项技术追踪、84场技术研讨会、4个现场实验室(hands-on labs)和13场专家技术讲解(Chalk Talks)将涉及以下领域：移动、服务器与台式机平台技术及其发展趋势；多核架构；多核线程专题研讨会；具有全球影响力的投资；超移动平台设计；嵌入式设计与解决方案；输入/输出与应用加速；万亿级计算研究；软件；内存；动力与热管理；游戏技术；以及移动设备的电池寿命等等。 　　信息交互：英特尔信息技术峰会将提供与英特尔管理人员及工程师们交流的宝贵机会，这些精英们的出色工作正影响着未来技术的发展方向。在13场专家技术讲解(Chalk Talks)中，参会者可在非正式的课桌式会场上提出关注的技术问题，这些问题将由行业专家现场答疑。预定的主题包括WiMAX、Geneseo扩展(Geneseo extensions)、万亿级软件技术、虚拟化技术与DDR3。 　　此外，参会者还可在 “专家会谈(Meet the Expert)”活动中，与英特尔技术领导者们充分交流。 　　据悉，为了满足来自全球各地的参会者更好的进行沟通交流需要，此次峰会上将以中、英文两种语言发表会议主要内容。 　　07年另外两场信息技术峰会将于9月18-20日和10月15-16日分别在美国旧金山和中国台北举行。

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　由于今年英特尔在北京召开的技术峰会（IDF）是英特尔今年首场IDF，因此英特尔一改以往将美国和台湾IDF的内容稍稍改编为中文，加入中国渠道事业平台元素就挪过来北京“背书”的习惯，将大量基于中国的原创内容搬来中国首发。而根据内部人士的资料显示，由于英特尔将全球多场IDF浓缩为北京、三藩市和台北三场，因此过往一些原本在美国首场IDF举行的国际性IT标准蓝图会议，也移到北京IDF举行，目前，已经确认有SATA国际组织和USB实施者论坛两大主要IT标准机构要在北京IDF上宣讲其最新的技术标准规范进程。 　　根据内部资料，在IDF举行期间，USB实施者论坛的总裁Jeff Ravencraft将在会场内举行内部会议，介绍无线USB (WIRELESS USB)标准实施的最新情况。而SATA国际组织的总裁Knut Grimsrud则会讲解新SATA 2.6规格推出后SATA结构小型化的可能性以及未来SATA规格的蓝图，特别是eSATA的进展等等。 　　有业者表示，这些会议的对象是新闻媒体，因为这些技术目前远未进入大规模实际应用阶段。这些国标组织有意通过媒体的持续报道保持业界的关注度。但从IDF整体而已，大家最关心的还是迅驰三代SANTA ROSA等在今年发布的新产品和新技术的态势。 　　而本届IDF为了扩大影响，还吸收了各地部分DIY“骨灰级”玩家参加，有业者表示，英特尔终于明白了要在中国拢聚一个高级玩家圈，通过这个玩家圈的影响来让更多的DIY玩家来支持英特尔，这对于以前“高高挂起”的做法而言，的确有所进步。然而这个玩家圈中多数人都不是坚定挺"I"之人，怎么让他们对英特尔形成忠诚度，则是很大的难题。过往请一两个游戏高手上台为英特尔的产品背书，效果并不明显，要让这些高级玩家对英特尔有好感，只能逐步制造更度的参与机会，让他们有更大荣誉感，才会逐渐力挺英特尔。

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　Intel Developer Forum的中文名称为英特尔信息技术峰会。自1997年在美国旧金山首次举办以来，通过主题演讲、技术研讨会、专家技术讲解等形式向全球用户介绍产业趋势及最新技术。

　　历经美国旧金山、欧洲各地、中国台湾省、日本、印度等地区后，英特尔将2007年首场IDF定于4月17日至18日在北京国际会议中心召开。随后2007年秋季IDF将分别在旧金山和中国台北召开。

　　英特尔在北京首站召开IDF大会，其意义非常深远。从2006年酷睿2平台发布以后，英特尔对中国市场的重视和投入提升到了前所未有的高度。作为全球PC潜在发展力最大的地区，英特尔每一项重要无疑会提升其在中国市场的品牌价值。

　　从2007年3月26日开始，英特尔两次让中国成为全球IT产业关注的焦点。其中包括投资25亿美元在大连投建亚洲第一座300毫米晶圆厂。随后，2007年第一场IDF也将于4月17日在北京拉开帷幕……

　　 代号Santa Rosa的第四代迅驰平台无疑本次IDF最受关注的产品。桌面PC系统相关产品，英特尔又将给终端用户带来什么惊喜呢？采用45nm制作工艺的Penryn处理器在媒体镁光灯下完成了处女秀。紧随其后的是全新Bearlake系列主板芯片组。更加超前的技术还有Core微架构的替代者Nehalem微架构。

　　Bearlake系列主板芯片组除继续支持双核、四核Core微架构处理器外，引入了全新的DDR3内存，英特尔又开始策动新一轮的PC架构革命。从实验室到学校；从学校到家庭；从家庭到任何地方，英特尔一直在改变我们的生活方式。本站将现场直击本次IDF大会，敬请广大读者期待。

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　　根据INQ消息，英特尔开发者论坛（IDF）会议将于下周一正式在北京召开，芯片巨人将在本次大会上公布新的超移动个人电脑平台McCaslin，它使用了Stealey微处理器，能够运行微软Windows Vista操作系统。 　　

　　英特尔已经承认正在致力于这方面的工作，但拒绝透露更进一步的细节。英特尔女发言人Connie Brown说：“我们本月将发布传言中的产品，但目前为止，我无法对这些传言和揣测做出评论。” 　　

　　但英特尔官员此前已经多多少少谈到了这方面的情况。在去年旧金山的IDF大会上，英特尔宣布将与微软合作，将微软Origami软件平台引入超移动电脑平台，但后来，三星发布Q1，是市场上第一种整合Origami 软件的UMPC。 　　

　　事实上，早在今年一月，英特尔表示，将推出一种更小巧，更节电的超级移动个人电脑。超级移动电脑尚无法给英特尔带来巨大的利润。批评人士说，厂商们正在将这种概念电脑推向尴尬之境地，UMPC的电池寿命既比不过智能手机，其处理器速度也拼不过笔记本电脑。 　　

　　英特尔已经推出了一些UMPC产品，比如配备了奔腾M处理器的Vulcan's FlipStart，但和三星的Q1，索尼的UX及OQO Model 02一样，这些超移动PC的销量都非常有限。英特尔在这一市场面临的另外一个挑战是，对手威盛科技凭借C7-M芯片，已经在UMPC市场站稳了脚跟。有分析师称，英特尔希望利用它的McCaslin平台，冲击威盛的地位。 　　

　　Current Analysis分析师Samir Bhavnani认为，不管使用何种处理器，如果在2010年左右，价格无法降到400至600美元范围，超移动个人电脑就没有办法被普通消费者所接受。如果价位不能降到这一水平，大部分的消费者都认为UMPC是鸡肋，因为将它放在兜里显得太大，打字办公又显得太小。 　　

　　Bhavnani说：“第一代的UMPC回来的反馈意见有褒有贬，但没有人认为这种设备令人生畏。”现在，英特尔想在第二代UMPC市场取得成功。英特尔在捆绑移动设备的硬件平台方面已有所经验，比如它的迅驰笔记本电脑。英特尔表示，希望在五月初将迅驰平台升级到Santa Rosa迅驰平台，新平台将具有更好的无线网络功能，更长的电池寿命。 　　

　　4月5日，英特尔已经发布了U7600和U7500超节电Core 2 Duo处理器，这两款处理器主要为小型迷你笔记本电脑，亚笔记本电脑（sub-notebook）以及平板笔记本电脑（slate/tablet notebooks）设计的。Gateway 在它的E-100M便携式电脑当中就使用了英特尔的处理器。 　　

　　虽然下周的IDF大会上UMPC电脑将引人关注，但分析师将把注意力更多的放在英特尔如何保住在高端PC以及服务器市场地位的努力上，像四核65纳米工艺处理器Clovertown。Citigroup Research研究公司披露，英特尔可能很快将在2007年第三季度发布一种改进版的四核Clovertown处理器，第四季度则发布一种45纳米工艺的Harpertown处理器。在笔记本电脑方面，英特尔将在5月6日发布Santa Rosa平台。

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　备受瞩目的英特尔IDF大会即将在北京召开，而今天我们获悉昂达主板将成为首家Intel网吧点点通系统核心合作伙伴，二者将在IDF上正式签约。 　　正当联想、惠普、DELL等品牌机厂商纷纷与AMD展开合作后，Intel却改变策略，与位于产业中游的DIY配件品牌建立了良好的合作关系。从2005年开始，Intel下决心主攻网吧市场，希望通过引入一套先进的网吧操作模式，让中国网吧市场再次统一在Intel的技术框架内。 http://www.pcshow.net/images/news/68475-01 英特尔企业与媒体产品部总经理杨明儿博士 　　在谈到英特尔为什么选择昂达进行合作时，英特尔中国软件中心总经理兼企业和媒体产品部总经理杨明儿表示：“昂达电子有着很好的本土化解决方案，在零售市场发展很快，在网吧市场的影响力和渗透力都非常不错。通过英特尔与昂达的合作，最终用户可以使用英特尔的软件产品，得到来自昂达和英特尔的更全面的售后服务，在产品的安装使用和售后服务上都得到全方位的提升。” 　　昂达电子产品事业群总监吴亮也表示：“昂达主板将以此次同Intel的全面合作打开新局面， 通过Intel实验室的24小时×7认证不但是一个挑战，更是一个清晰定义昂达PC配件产品平台品质的契机。”，“通过昂达与英特尔战略意义上的合作，昂达主板将全面集成英特尔的网吧点点通”。 http://www.pcshow.net/images/news/68475-02 新出货昂达主板将集成Intel网吧点点通 　　昂达是中国地区主板5强当中唯一一个具备强势渠道的公司和产品推力，它扶植的渠道商几乎都是各地DIY的龙头企业，渠道执行力很强，同时更有5年的二三级城市网吧操盘经验，昂达自然成为了Intel在大陆网吧推广战略的最佳依托和首选。2006年昂达主板在AMD平台上的表现达到了一线水准，这引起了Intel重视。 　　昂达主板在国内的网吧客户众多，以其高性价比、优秀品质和高水准服务甚受追捧，Intel借助昂达这个销售和服务平台可以更好的扩大其网吧系统的影响力。目前昂达的所有Intel平台主板正在通过Intel实验室的24hour×7测试，我们了解到，其4月份以来出货的Intel平台主板已经开始集成网吧点点通系统。目前人气最高的产品依然是945PL、946PL、P965，业内人士判断，昂达会以上述产品为先锋，在4月份大刀阔斧深入二三级城市展开更有力的网吧推广策略。

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　2007年4月11日，Intel在日本东京召开新产品推介会议，分别介绍了下一代45nm制程Penryn核心处理器和3系列Bearlake芯片组、以及第四代Centrino移动平台Santa Rosa和WiMAX等等，并对即将于2007年4月17日至18日召开的英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum，IDF）做出了相关概要说明。 　　 　　在2007年1月1日英特尔中国公司成为英特尔全球独立的销售和市场机构并开始运作后，2007年首次IDF大会选择在中国首都北京召开，进一步凸现出中国市场在英特尔全球业务布局中的重要地位，以及中国IT与技术市场的巨大发展魅力。 http://www.pcshow.net/images/news/68476-01 Intel Developer Forum，IDF 　　 　　“中国高速增长的经济规模和IT市场带来了极大的机遇，让我们感到无比兴奋”，英特尔公司销售与市场营销事业部副总裁、中国大区总经理杨旭表示：“2007年第一场IDF峰会在北京召开，显示了英特尔对中国市场的强大承诺与信心。我们相信它必将成为今年中国和全球最具影响力的IT技术盛会之一！我们希望通过这次有特殊意义的IDF峰会，帮助中国广大的IT开发者、用户、技术合作伙伴和媒体朋友第一时间了解全球最前沿的IT科技、产品和解决方案”。 http://www.pcshow.net/images/news/68476-02 45nm制程Penryn核心处理器实物 http://www.pcshow.net/images/news/68476-03 45nm制程Penryn核心处理器架构图 　　 　　具体到45nm制程Penryn核心处理器，针对移动、桌面和服务器平台，Penryn处理器有着不同的特性。移动产品整合6MB二级缓存、支持Deep Power Down节能技术、Enhanced Dynamic Acceleration和性能加速技术。桌面产品工作频率在3GHz以上，内置12MB二级缓存、双核TDP设计功耗为65W、另外还有95W和130W的高性能版本，估计是Quad或高频产品。服务器产品的FSB提高到1.6GHz，使用的插座界面兼容现有产品，双核的TDP为40W/65W/80W、高性能版本为50W/80W/120W。它们均将成为我们在本次IDF峰会中关注的焦点。

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[quote]路遇乞丐缠身，你忍痛施舍了 [color=Red]93[/color] 论坛币，魅力值加 [color=Red]3[/color] ！

　　　下次努力哦！……[/quote][table=98%][tr][td][/td][/tr][tr][td][table=95%][tr][td][table][tr][td=1,1,281][/td][/tr][/table]　　下周英特尔举办的IDF就要在北京召开了。记得去年在上海IDF开展的时候，我们看到已经有DDR3内存的身影亮相IDF了，当时公布说Intel研发的Bearlake芯片组将成为首批支持DDR3的芯片组，它将有望在2007年第三季度上市。转眼间07年的Q1已经过去，DDR3内存能否真正像DRAM厂商所说的那样在Q3与用户如期见面还是一个未知数。 　　 　　从目前市场情况来看，香港市场近期市场需求仍保持冷静，DDR2价格又有下滑，需求也不明显，卖家更是降价以求单，有较少买家补仓，买方仍保持观望，成交不太明显。DDR1方面同样未有显著需求，价格变化较小，整体成交量较少。深圳市场，今日DRAM市场需求较淡，价格又有一定回调，本周开盘的低价使得买心对后市的价格走势极不乐观，DDR2价格下调较大，低价仅刺激小部份需求，DDR1价格保持平稳略有跌幅，需求稳定，整体成交量一般。SDRAM部分，市场寻货动作减缓，买方补仓意图较少，现货充足，供需仍维持在平常供需，交易量一般。由此可见，即便是DDR3大量上市，在短期之内不会刺激DRAM市场。 　　 　　除此之外，尽管DDR3技术领先，功耗更低，但因为行业似乎会扩展DDR2来为PC和其他设备的应用程序服务。内存市场研究公司iSuppli希望DDR3动态随机存取存储器作为主要大量的产品在2008年取代他们的前任DDR2。iSuppli预测一个DDR3市场同一年间会享有55%的份额。IDC曾预言第一批DDR3内存将会在2006年商业销售，但是在2009年DDR3的市场份额才会到65%。移动IP TV，便携式流媒体播放器，或者便携式游戏设备等移动应用程序领域的发展，一定程度上会刺激DDR3内存提前上市，今年的IDF上DDR3能否成为焦点呢？让我们拭目以待。
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[table=98%][tr][td][/td][/tr][tr][td][table=95%][tr][td][table][tr][td=1,1,281][/td][/tr][/table]　　根据HKEPC的报道表示，Intel将在今年4月18日的IDF大会上，推出专用于UMPC的处理器和相关芯片组产品。平台代号为”McCaslin”，这将大幅提升Intel UMPC产品在市场上的竞争力。 　　 　　据了解，现时Intel的UMPC产品仍采用旧有的Dothan ULV处理器(35 x 35毫米)，芯片组则采用915GMS北桥芯片(27x 27毫米)配搭ICH6南桥芯片(31 x 31毫米)，三颗芯片所占面积合共为2915平方毫米，相对于VIA所提供的UMPC方案，VIA的C7-M处理器所占面积为21毫米x 21毫米，并采用单芯片设计的CX700M (37.5 x 37.5毫米)，所占面积仅为1847.25平方毫米，相对于PCB布局寸土寸金的UMPC产品来说，Intel所提供的方案令产品设计欠缺弹性，能额外加入的功能也相对减少，不少厂商因此考虑采用VIA的C7M方案。 　　 　　为了进一步解决芯片面积过大的情况，据台湾笔记本厂商表示，Intel计划于2007年4月18日推出全新UMPC平台代号”McCaslin”，处理器代号为”Stealey”，虽然仍然采用90纳米制程，但所占面积则下降至14x19毫米，对比上代产品可节省78%面积，微架构仍然基于Pentium M核心，频率为别为600MHz及800MHz，拥有512KB L2 Cache，加入Deep Sleep Support (C4)模式令系统更省电。 　　 　　芯片组方面，McCaslin平台采用代号为Little River北桥芯片，面积为(22 x 22毫米)，相比上代产品节省约34%面积，支持400MHz FSB及DDR-2 400内存模块，最高可支持1GB内存容量，内建Intel GMA X3000显示核心，支持Direct X 9.0c并可通过Vista Premium认证。南桥方面则采用ICH 7U，它是ICH7-M的简化版本，支持8组USB 2.0接口，面积为15 x 15毫米，相比上代产品可节省约77%面积。 　　 　　由于芯片被大幅微型化，由上代的2915平方毫米下调至只有975平方毫米，令UMPC产品有更大的空间进行微型化或是加入其它功能，例如WiMax、GPS及电视接收等等，令UMPC实用性将会进一步增加。 　　 　　此外，Intel还指出，McCaslin平台将比上代产品有更优秀的功耗表现，最高TDP约为9.3W、平均则只有1.95W，相比上代最高TDP为12.6W、平均高达3.4W，令电池续航力由2~3小时大幅提升至4~5小时，效果令人满意。 　　 　　Intel预期UMPC产品占PC市场份额将会持续上升，预计至2010年将可达1成以上，因此Intel已为UMPC作出了完善的未来产品规划，2008年第二季推出Menlow平台，芯片组将会采用单芯片设计，令占用空间进一步缩减，处理器亦会改用45纳米制程，2009年将会进一步把内存控制器及IGP引擎整合于处理器中，同时改用全新的芯片组，期望性能相比两年前提升一倍，在电池容量不减下把续航力提升至12~24小时。
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Jason权权

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